首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做

网页2020年10月21日  有多难做？ 根据东方卫视报道，首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET（金属氧化物场效应晶体管） 晶圆 于 10 月 16 日在上海正式发布。 从终端应用层上来看在碳

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

网页在外延设备方面，晶盛机电表示，公司生产的SiC碳化硅外延设备 为公司独立研发设计和生产制造，核心技术均拥有独立的知识产权，目前已实现批量销售。 季华实验室也在4月表

碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速

网页2023年4月26日  1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低

碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪 ！ 投资不易，同志仍需

碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎

网页2022年3月7日  2、衬底 长晶完成后，就进入衬底生产环节。 经过定向切割、研磨（粗研磨、精研磨）、抛光（机械抛光）、超精密抛光（化学机械抛光），得到碳化硅衬底。 衬

碳化硅 ~ 制备难点 知乎

网页2023年3月13日  概述 碳化硅器件生产过程跟传统的硅基器件基本一致，主要分为衬底制备、外延层生长、晶圆制造以及封装测试四个环节： 衬底：高纯度的碳粉和硅粉 1:1 混合制

碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有

网页2022年3月2日  1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越 半导体材料是制作半导体器件和集

碳化硅百度百科

网页2023年5月4日  碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然

碳化硅芯片怎么制造？ 知乎

网页2021年8月4日  碳化硅芯片这样制造 新材料，“芯”未来！碳化硅芯片，取代传统硅基芯片，可以有效提高工作效率、降低能量损耗，减少碳排放，提高系统可靠性，缩减体积、节约空间。以电动汽车为例，采用碳化硅芯

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

网页在外延设备方面，晶盛机电表示，公司生产的SiC碳化硅外延设备 为公司独立研发设计和生产制造，核心技术均拥有独立的知识产权，目前已实现批量销售。 季华实验室也在4月表示，由季华实验室大功率半导体研究团队自主研发的6英寸SiC高温外延装备

碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速

网页2023年4月26日  1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代，同时公 司已推出适用于 8 寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线

碳化硅百度百科

网页2023年5月4日  碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。

碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有

网页2022年3月2日  1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。 核心分为以下三代： 1) 第一代元素半导体材料：硅（Si）和锗 (Ge)；为半

碳化硅：第三半导体核心材料，产业链龙头全梳理半导体材料

网页2022年5月10日  碳化硅（SiC）是第三代半导体材料的核心。 相较于前两代材料，碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，具有较高的导热率、熔点等。 #碳化硅# 基于碳化硅材料的半导体器件可应用于汽车、充电设备、便携式电源、通信设备、机械臂、飞行器等多

碳化硅芯片怎么制造？ 知乎

网页2021年8月4日  碳化硅芯片这样制造 新材料，“芯”未来！碳化硅芯片，取代传统硅基芯片，可以有效提高工作效率、降低能量损耗，减少碳排放，提高系统可靠性，缩减体积、节约空间。以电动汽车为例，采用碳化硅芯

碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有

网页2022年3月22日  掌握了碳化硅晶 片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”全 流程关键技术和工艺。2020 年 8 月 17，公司碳化硅

碳化硅8英寸晶圆加速量产中国经济网——国家经济门户

网页2022年6月7日  合肥露笑科技投资100亿元建设碳化硅设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等，预计其第二期、第三期将推进8英寸的量产。 东莞天域也在筹备8

预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模

网页2022年7月17日  半绝缘型碳化硅衬底指电阻率高于105Ωcm的碳化硅衬底，其主要用于制造氮化镓微波射频器件。微波射频器件是无线通讯领域的基础性零部件，中国大力发展5G技术推动碳化硅衬底需求释放。导电型碳化硅衬底指电阻率在15~30mΩcm的碳化硅衬底。

中金 碳化硅材料：乘碳中和之东风，国内厂商奋起直追新浪

网页2022年1月13日  我们认为行业应避免产能无序扩张。 碳化硅材料企业盈利能力及估值展望： 我们认为SiC衬底供应商的整体良品率与每个单晶炉年产量是体现公司

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

网页在外延设备方面，晶盛机电表示，公司生产的SiC碳化硅外延设备 为公司独立研发设计和生产制造，核心技术均拥有独立的知识产权，目前已实现批量销售。 季华实验室也在4月表示，由季华实验室大功率半导体研究团队自主研发的6英寸SiC高温外延装备

碳化硅：第三半导体核心材料，产业链龙头全梳理半导体材料

网页2022年5月10日  碳化硅（SiC）是第三代半导体材料的核心。 相较于前两代材料，碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，具有较高的导热率、熔点等。 #碳化硅# 基于碳化硅材料的半导体器件可应用于汽车、充电设备、便携式电源、通信设备、机械臂、飞行器等多

碳化硅8英寸晶圆加速量产中国经济网——国家经济门户

网页2022年6月7日  合肥露笑科技投资100亿元建设碳化硅设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等，预计其第二期、第三期将推进8英寸的量产。 东莞天域也在筹备8

碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有

网页2022年3月22日  掌握了碳化硅晶 片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”全 流程关键技术和工艺。2020 年 8 月 17，公司碳化硅

预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模

网页2022年7月17日  半绝缘型碳化硅衬底指电阻率高于105Ωcm的碳化硅衬底，其主要用于制造氮化镓微波射频器件。微波射频器件是无线通讯领域的基础性零部件，中国大力发展5G技术推动碳化硅衬底需求释放。导电型碳化硅衬底指电阻率在15~30mΩcm的碳化硅衬底。

先进半导体研究院碳化硅芯片怎么制造？（科普视频转发

网页2021年8月5日  浙江大学先进半导体研究院宽禁代半导体材料（碳化硅、氮化镓） 以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，突破原有半导体材料在大功率、高频、高速、高温环境下的性能限制，在5G通信、物联网、新能源、国防尖端武器装备等前沿领域，发挥重要作

中金 碳化硅材料：乘碳中和之东风，国内厂商奋起直追新浪

网页2022年1月13日  我们认为行业应避免产能无序扩张。 碳化硅材料企业盈利能力及估值展望： 我们认为SiC衬底供应商的整体良品率与每个单晶炉年产量是体现公司

第三代半导体重要材料碳化硅（SiC）国产化趋势分析：技术

网页2021年10月22日  与二代半导体类似，我国碳化硅生产设备也大量来自进口美欧日的产品。 比如，外延片生产国内第一的瀚天天成公司，碳化硅外延晶片生长炉和各种进口高端检测设备都是引进德国Aixtron公司的，外延生长技术已达到国际先进水平的东莞天域公司

碳化硅晶片:电动汽车和5G通信的强大心脏————要闻

网页2020年6月8日  5G之所以速度快，是因为它有一颗非常强大的心脏，这个心脏依赖的就是一片薄如纸的碳化硅晶片。 虽然从外表看只是个小圆片，但作为目前全球最先进的第三代半导体材料，碳化硅晶片具有其他材料不具备的诸多优点，是制造高温、高频、大功率半导体器件

我想了解一下碳化硅的生产工艺？ 知乎

网页2021年12月24日  33kV高压SiC模块在国内的应用刚刚开始，为了应对产品开发实践或生产碰到的一些问题，三菱电机开发了一款工艺组件设计。 其拓扑用的模块是33kV 750A SiC模块，因为对牵引应用的电流等级稍小一些，所以并联非常必要，该组件是用2个33kV 750A SiC模块并联的

晶升股份（）新增【碳化硅】概念公司设备导体

网页2023年5月5日  根据市场公开信息整理，5月5日晶升股份（）新增【碳化硅】概念。 新增概念原因：公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售；自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术

碳化硅8英寸晶圆加速量产中国经济网——国家经济门户

网页2022年6月7日  合肥露笑科技投资100亿元建设碳化硅设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等，预计其第二期、第三期将推进8英寸的量产。 东莞天域也在筹备8

第三代半导体重要材料碳化硅（SiC）国产化趋势分析：技术

网页2021年10月22日  与二代半导体类似，我国碳化硅生产设备也大量来自进口美欧日的产品。 比如，外延片生产国内第一的瀚天天成公司，碳化硅外延晶片生长炉和各种进口高端检测设备都是引进德国Aixtron公司的，外延生长技术已达到国际先进水平的东莞天域公司

20232028年中国碳化硅行业投资规划及前景预测报告

网页2023年5月5日  大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，将助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 锐观产业研究院发布的《20232028年中国碳化硅行业投资规划及前景预测报告》共十二章。 报告首先介绍了碳化硅的基本

简述碳化硅的生产制备及其应用领域 中国粉体网

网页2017年4月21日  中国碳化硅冶炼的生产工艺、技术装备和单吨能耗都达到世界领先水平。 黑、绿碳化硅原块的质量水平也属世界级。 但是与国际相比，中国碳化硅的成产还存在以下问题：（1）生产设备不先进，很多工序依靠人力完成，人均产量较低。 （2）碳化硅的分散

英杰电气：公司有为碳化硅制造设备配套电源，是公司半导体

网页2021年11月23日  英杰电气（SZ）11月23日在投资者互动平台表示，公司有为碳化硅制造设备配套电源，是公司半导体等电子材料领域业务中的一部分。 (记者 蔡鼎)

中金 碳化硅材料：乘碳中和之东风，国内厂商奋起直追新浪

网页2022年1月13日  我们认为行业应避免产能无序扩张。 碳化硅材料企业盈利能力及估值展望： 我们认为SiC衬底供应商的整体良品率与每个单晶炉年产量是体现公司

碳化硅晶片:电动汽车和5G通信的强大心脏————要闻

网页2020年6月8日  5G之所以速度快，是因为它有一颗非常强大的心脏，这个心脏依赖的就是一片薄如纸的碳化硅晶片。 虽然从外表看只是个小圆片，但作为目前全球最先进的第三代半导体材料，碳化硅晶片具有其他材料不具备的诸多优点，是制造高温、高频、大功率半导体器件

碳化硅冶炼工艺反应

网页2020年12月24日  合成碳化硅所用的原料主要是以SiO2为主要成分的脉石英或石英砂与以C为主要成分的石油焦，低档次的碳化硅可用地灰分的无烟煤为原料。辅助原料为木屑和食盐。碳化硅有黑、绿两种。冶炼绿碳化硅时要求硅质原料中SiO2含量尽可能高，杂质含量尽量

中国碳化硅微粉市场预测与投资战略报告（2023版） 知乎

网页2023年2月4日  内容简介： 碳化硅微粉是太阳能光伏产业中重要的切割材料，同时也是重要的第三代半导体材料。碳化硅微粉对产品的粒径大小、颗粒形状、化学成分等有较高要求，且生产设备属于非标准设备，具有一定的进入壁垒，行业呈现寡头垄断形势。